Учебное пособие разработал

Методические указания по курсу «Основы электромагнитной совместимости радиоэлектронной аппаратуры»

3.1 Введение

Радиоэлектронная аппаратура (РЭА) всё больше используется в самых различных сферах инфраструктуры современного общества. Увеличение количества РЭА, часто работающей в ограниченном пространстве, приводит к увеличению плотности РЭА. Неуклонный рост производительности РЭА во многом обеспечивается за счёт роста верхней частоты спектра её сигналов.

Эти тенденции стали всё чаще приводить к нарушению работы РЭА из-за взаимных электромагнитных помех, что сделало необходимым обеспечение электромагнитной совместимости (ЭМС), способности удовлетворительно работать и не мешать работе других в заданной электромагнитной обстановке. Отметим, что «Обеспечение ЭМС» стало целым направлением в современной радиоэлектронике.

Ранний и регулярный учёт ЭМС при проектировании изделия минимизирует его себестоимость и задержки графика его выпуска, которые стали бы необходимы в случае игнорирования ЭМС. При жесткой конкуренции в условиях рынка компании-производители РЭА не могут сегодня позволить себе затрат на ЭМС, которых можно было избежать, если бы разработчик знал определённые принципы проектирования с учётом ЭМС. Поэтому, ЭМС стала важным фактором в конкурентоспособности компаний, и они рассматривают её как важную часть базовой подготовки инженера.

Программа лекционного курса кратко представлена в разделе «Краткая программа лекционного курса» данного учебного методического пособия и полностью изложена в отдельном учебном пособии.

Контрольная работа расчётного характера нацелена на приобретение практических навыков оценки основных и паразитных параметров межсоединений РЭА с помощью программной системы LINPAR для вычисления матричных параметров многопроводных линий передачи.

Лабораторные работы посвящены исследованию искажений импульсных сигналов в разнообразных структурах из отрезков одиночных, связанных и многопроводных межсоединений.

3.2 Краткая программа лекционного курса

Общие вопросы ЭМС
1. Введение в ЭМС
2. Аспекты и разделы ЭМС
3. Стандартизация в области ЭМС
4. Нелинейные эффекты и ЭМС РЭС
5. Неидеальное поведение компонентов
6. Заземление
7. Экранирование
8. Фильтрация
9. Помехи по цепям земля-питание
10. Электростатический разряд
Уменьшение искажений электрических сигналов в межсоединениях
1. Суть проблемы и её актуальность
2. Основные причины искажений сигналов в межсоединениях и способы их уменьшения
3. Уменьшение искажений по результатам экспериментального моделирования
4. Уменьшение искажений по результатам теоретического моделирования

3.3 Контрольная работа расчётного характера

Тема работы: Вычисление матричных параметров многопроводных линий передачи.

Цель работы: освоение компьютерного моделирования матричных параметров межсоединений с поперечными сечениями различной сложности, т.е. освоить получение из геометрических параметров сложных конфигураций межсоединений полностью их описывающие матрицы ([L] и [C]) электрических параметров.

Указание. Работа выполняется в пробной версии системы LINPAR, основанной на методе моментов, при котором каждая граница поперечного сечения конфигурации дискретизируется на подынтервалы (делится на отрезки). Эта версия ограничена максимальным общим числом подынтервалов дискретизации (Total Number of Nodes), равным 100. Обратите внимание: при большем числе подынтервалов (заданных пользователем или поверх них автоматически системой при нажатии кнопки AutoSegmentation) вычисления выполняться не будут и появится сообщение об ошибке: «Computing machine canceled». Прочесть весь раздел Порядок работы до начала его выполнения.
Порядок работы

Установка и первый запуск системы LINPAR.
1. Особой установки система не требует. Просто скопировать на свой компьютер папку EMCsoft вместе с её содержимым.
2. Войти в папку EMCsoft, найти в ней папку LINPAR_W, войти в неё и запустить файл LINPAR.EXE: появится заставка LINPAR. (Для удобства можно создать на Рабочем Столе ярлык к файлу LINPAR.EXE и впредь запускать его).
3. В меню File выполнить команду Load, выбрать в папке LINPAR_W в качестве примера самый первый файл 1S02PLAK.in8 и открыть его нажатием на кнопке OK: появится окно задания конфигурации.
4. Нажать кнопку View: появится вид конфигурации, заданной в данном файле.
5. Вернуться в прежнее окно и нажать кнопку Run: если выполнятся вычисления и откроется текстовый файл результатов, значит, система работает и всё сделано правильно.
6. Посмотреть имеющиеся в системе примеры, для чего аналогично из папки LINPAR_W открыть каждый файл с расширением .in? (? – любая цифра от 1 до 8, соответствующая номеру группы конфигураций из команды New меню File) и просмотреть конфигурацию кнопкой View. (Чтобы получить результаты вычисления кнопкой Run, надо уменьшить дискретизацию (синие поля ввода), контролируя, чтобы поле Total Number of Nodes было не более 100).
Знакомство с системой LINPAR.
1. В каждом окне системы пройти по каждой команде меню и постараться понять её назначение. (После этого будет гораздо легче и спокойнее работать).
2. Детально ознакомиться с системой помощи Help. (Возможности системы довольно велики, но подробно описаны и могут понадобиться для дальнейшей практической работы).
Задание вычисляемых параметров.
1. Зайти в меню Configuration и выполнить команду Matrices.
2. Выбрать вычисляемые матрицы: для данного расчётного задания выбрать четвёртый пункт Matrices [L] and [C] (Infinite Ground Plane). (Потому что все варианты задания предусматривают анализ конфигураций межсоединений без потерь, расположенных над идеально проводящей плоскостью земли, т.к. при этом не требуется дискретизация плоскости, а значит, минимально общее число подынтервалов).
Задание конфигурации межсоединения.
1. Выбрать конфигурацию, соответствующую варианту. (См. раздел Варианты).
2. В меню File выполнить команду New и выбрать соответствующую варианту группу конфигураций.
3. Понять, что означает каждый параметр конфигурации: по его обозначению и названию; по его месту на рисунке; по изменению его величины и контролю вида конфигурации кнопкой View (если назначение параметра осталось не понятным).
4. В меню Configuration командой Setup установить требуемую единицу длины (мм, мкм, мил).
5. Обосновать и выбрать самому реальные параметры, например, исходя из межсоединений на реальной печатной плате или из вызывающего личный практический интерес примера.
6. Задать параметры реальной конфигурации, которые должен задавать пользователь (они чёрного цвета и пояснены на рисунке поперечного сечения конфигурации). Если близкая конфигурация есть в просмотренных примерах, то можно сохранить под своим именем файл примера и переделать его.
7. Просмотреть вид конфигурации кнопкой View.
Задание дискретизации.
1. Задать все числа подынтервалов дискретизации (они синего цвета рядом с дискретизируемым параметром), равными 1, и проконтролировать их общее число (оно будет мало и явно не более 100).
2. Просмотреть подынтервалы на виде конфигурации.
Вычисление и анализ выходного файла.
1. Запустить вычисление кнопкой Run.
2. Проанализировать содержание выходного файла результатов.
3. Найти в выходном файле интересующие результаты, в частности матрицы [L] и [C].
4. Определиться с наиболее удобным видом сохраняемого файла результатов вычислений: все данные или только матрицы. (Команда Save Output Files в меню File).
Исследование влияния дискретизации.
1. Для повышения точности идеально увеличивать число подынтервалов до бесконечности, но это увеличивает время вычисления. Но в нашем случае мы ограничены общим числом подынтервалов 100. Это даёт быстрое вычисление, но точность его невысока. Однако она может быть приемлемой, если составляет, скажем, несколько процентов.
2. Задать числа подынтервалов дискретизации примерно пропорциональными соответствующим дискретизируемым параметрам и проконтролировать, чтобы их общее число было не более 50.
3. Вычислить матрицы и сохранить входной и выходной файлы.
4. Удвоить числа подынтервалов дискретизации и проконтролировать, чтобы их общее число было не более 100.
5. Вычислить матрицы и сохранить входной и выходной файлы.
6. Для каждого элемента каждой из матриц вычислить (например, в Mathcad) относительную ошибку по формуле: (элемент с частой дискретизацией – элемент с редкой дискретизацией)/ элемент с редкой дискретизацией *100%.
7. Оценить максимальную ошибку для матриц [L] и [C]: чем она меньше, тем точнее вычисления для данной конфигурации с данной дискретизацией. (Ошибка может быть разной: для [L] меньше, а для [C] больше; для диагональных элементов меньше, а для внедиагональных больше; в принципе, несколько процентов – уже неплохой результат).
Исследование зависимостей вычисляемых характеристик от задаваемых параметров.
1. Задаваемыми (изменяемыми в заданном диапазоне) параметрами могут быть: высота и относительная диэлектрическая проницаемость диэлектриков, ширина и толщина проводников, шаг трассировки проводников.
2. Вычисляемыми характеристиками для одиночных линий (один проводник над плоскостью земли) могут быть волновое сопротивление и погонная задержка.
3. Вычисляемыми характеристиками для связанных линий (два проводника над плоскостью земли) могут быть сумма и разность коэффициентов ёмкостной и индуктивной связи, определяемых как отношение модуля внедиагонального и диагонального элементов матриц [C] и [L].
4. Выполнить исследование для одиночных линий и связанных линий с такими же параметрами.
5. Построить графики зависимостей (лучше диаграммой Word или Excel, в крайнем случае в Mathcad) и проанализировать их.
Сделать выводы по работе.
1. После каждого графика отметить особенности поведения зависимостей: возрастают, убывают, имеют точки максимума или минимума; положительны, отрицательны, пересекают значение нуля; имеют области высокой или низкой чувствительности и т.д.
2. Оценить достоинства и недостатки системы.
3. Отметить трудности в работе.
4. Дать свои предложения по совершенствованию работы.
Подготовка отчёта.
1. Отчёт должен быть выполнен в Word в виде .doc файла.
2. Отчёт должен содержать текстовую часть по всем основным пунктам раздела Порядок работы, рисунки (скриншоты) всех исследованных конфигураций, матрицы ошибок, графики зависимостей, выводы.
3. Все чистовые входные и выходные файлы системы LINPAR с понятными именами должны быть в одной папке с .doc файлом отчёта.
4. При оценке работы преподавателем особое значение будет придаваться творческому подходу к обоснованию выбора реальных параметров конфигурации, диапазона изменения параметров, поиску особенностей исследуемых зависимостей характеристик. Примеры таких исследований приведены в учебном пособии.

Варианты

Микрополоски нулевой толщины – Microstrips (Zero Thickness).
Микрополоски конечной толщины – Microstrips (Finite Thickness).
Подвешенные полоски нулевой толщины (полоски на верхней стороне подложки) – Suspended Striplines (Strips on Both Substrate Sides отключено).
Подвешенные полоски нулевой толщины (полоски на обеих сторонах подложки полагаются одним проводником) – Suspended Striplines (Strips on Both Substrate Sides включено).
Линии с проводниками прямоугольного поперечного сечения в одном диэлектрике – Lines with Rectangular Conductors.
Полоски нулевой толщины в одном диэлектрике – Striplines.
Две связанные подвешенные полоски нулевой толщины – Broadside-coupled Lines (в этом варианте одиночных линий нет).
Микрополоски конечной толщины с покрывающим диэлектриком – Multilayered Planar Structure (Cover: Dielectric).
Подвешенные полосковые линии конечной толщины (двухслойный диэлектрик) – Multilayered Planar Structure (Cover: No).
Подвешенные полосковые линии конечной толщины (двухслойный диэлектрик) с покрывающим диэлектриком – Multilayered Planar Structure (Cover: Dielectric).
Обращённые полосковые линии конечной толщины (двухслойный диэлектрик) – Multilayered Planar Structure (Cover: No).
Обращенные полосковые линии конечной толщины (двухслойный диэлектрик) с покрывающим диэлектриком – Multilayered Planar Structure (Cover: Dielectric).

3.4 Лабораторная работа №1

Тема работы: Временной отклик одиночных линий передачи.

Цель работы: Исследование искажений импульсных сигналов в структурах из отрезков одиночных линий передачи из-за влияния параметров линий передачи, резистивных окончаний линий передачи, стыков линий передачи с разными параметрами, ёмкостных нагрузок на стыках, числа стыков.

Указание. Работа выполняется с помощью файлов в системе Mathcad. Прочесть раздел Порядок работы до начала его выполнения. Работу выполнять после выполнения контрольной работы расчётного характера. Полагается, что потерь и дисперсии в линиях нет.
Порядок работы

Скопировать (если это не сделано ранее) на свой компьютер папку EMCsoft вместе с её содержимым.
Войти в папку EMCsoft, найти в ней папку LAB1, войти в неё: там расположены все нужные для работы файлы.
Последовательно открыть системой Mathcad файлы lab11.mcd, lab12.mcd, lab13.mcd, lab14.mcd. В каждом из них понять суть исследуемой структуры и её параметры, исследовать зависимость искажений сигнала от всех параметров структуры в соответствии с рекомендациями в начале каждого файла.
Графики с комментариями и выводами поместить в файл отчёта.
По возможности исследовать искажения сигнала в каждом из этих файлов, подставив параметры своих одиночных линий, полученных в контрольной работе расчётного характера.
Графики с комментариями и выводами поместить в файл отчёта.

3.5 Лабораторная работа №2

Тема работы: Временной отклик связанных линий передачи.

Цель работы: Исследование искажений импульсных сигналов в структурах из отрезков связанных линий передачи, а также в отрезке многопроводной линии передачи из-за влияния параметров линий передачи, резистивных окончаний линий передачи, стыков линий передачи с разными параметрами, ёмкостных нагрузок на стыках, числа стыков.

Указание. Работа выполняется с помощью файлов в системе Mathcad. Прочесть раздел Порядок работы до начала его выполнения. Работу выполнять после выполнения лабораторной работы №1. Полагается, что потерь и дисперсии в линиях нет.
Порядок работы

Скопировать (если это не сделано ранее) на свой компьютер папку EMCsoft вместе с её содержимым.
Войти в папку EMCsoft, найти в ней папку LAB2, войти в неё: там расположены все нужные для работы файлы.
Последовательно открыть системой Mathcad файлы lab21.mcd, lab22.mcd, lab23.mcd, lab24.mcd, lab25.mcd, lab26.mcd. В каждом из них понять суть исследуемой структуры и её параметры, исследовать зависимость искажений сигнала от всех параметров структуры в соответствии с рекомендациями в начале каждого файла.
Графики с комментариями и выводами поместить в файл отчёта.
По возможности, исследовать искажения сигнала в каждом из этих файлов, подставив параметры своих связанных линий, полученных в контрольной работе расчётного характера.
Графики с комментариями и выводами поместить в файл отчёта.

ЛИТЕРАТУРА

1 . Paul C.R. Introduction to electromagnetic compatibility/ A Wiley-Interscience publication, 1992, 765 pp.

2 . Tesche F.M., Ianoz M.V., Karlsson T. / EMC analysis methods and computational models. A Wiley-Interscience publication, 1997, 623 pp.

3 . Князев А.Д., Кечиев Л.Н., Петров Б.В. Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учётом электромагнитной совместимости.  М.: Радио и связь, 1989.  224 с.

4 . Отт Г. Методы подавления шумов и помех в электронных системах: Пер с англ.  М.: Мир, 1979.  317 с.

5 . Барнc Дж. Электронное конструирование: Методы борьбы с помехами: Пер. с англ. – М.: Мир, 1990.  238 с.

6 . Волин М.Л. Паразитные процессы в радиоэлектронной аппаратуре.  М.: Радио и связь, 1981.  296 с.

7 . Бадалов А.Л., Михайлов А.С. Нормы на параметры электромагнитной совместимости РЭС: Справочник. – М.: Радио и связь, 1990.  272 с.

8 . Базенков Н.И.. Нелинейные эффекты и электромагнитная совместимость: Учебное пособие.  Томск: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 1997.  216 с.

9 . Тихомиров А.А., Ефанов А.А. Электромагнитная совместимость радиоэлектронных систем.  Томск: Изд-во ТУСУР, 2002.

10 . Электромагнитный терроризм на рубеже тысячелетий / Под ред. Т.Р. Газизова. – Томск: Томский государственный университет, 2002.  206 с.

11 . Газизов Т.Р. Уменьшение искажений электрических сигналов в межсоединениях / Под ред. Н.Д. Малютина. – Томск: Изд-во НТЛ, 2003. – 212 с.

12 . Buccella C., Caruso C., Feliziani M. Reduction of low frequency magnetic fields by field-controlled active shields. Сб. науч. докл. IV Межд. Симп. по электромагнитной совместимости и электромагнитной экологии, г. Санкт-Петербург, 1922 июня 2001 г.  С. 119121.

13 . Beryllium copper contact finger strips and other EMI shielding products. www.feuerherdt.de

14 . Shahparnia S., Ramahi O.M. Electromagnetic interference (EMI) reduction from printed circuit boards (PCB) using electromagnetic bandgap structures // IEEE Trans. on Electromagn. Compat. –2004, Nov. – Vol. 46.– P. 580–587.

15 . Z.Cendes, Simulating the behavior of high-speed circuits // Computer Design – August 1995. – vol.34, no.8 – Р. 130–131.

16 . R.Weiss, 64-Gbit DRAMs, 1-GHz microprocessors expected by 2010 // Computer Design. – May 1995. – vol.34, no.5. – Р. 50-52.

17 . N.I.Bazenkov and T.R.Gazizov, EMC improvement of a double-sided printed circuit board, Proceedings of the 11-th Int. Wroclaw Symposium on EMC, September 2-4, 1992, pp.381-384.

18 . W.John, EMC of Printed Circuit Boards and Microelectronic Engineering Techniques, Proceedings of the 13-th Int // Wroclaw Symposium on EMC. – June 25-28, 1996. – Р.14-52.

19 . W.W.M. Dai, Special Issue on Simulation, modeling and electrical design of high-speed and high-density interconnects // IEEE Trans. Circuits Syst.-I. – Nov. 1992. – Vol.-39.

20 . Nakhla M. and Zhang Q.J. Special Issue on High-speed Interconnects // International Journal on Analog Integrated Circuits and Signal Processing. – Jan. 1994. – Vol.5.

21 . Tripathi V.K. and Sturgivant R. Special Issue on Interconnects and Packaging // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Oct. 1997. – Vol.MTT-45.

22 . Canavero F.G., Special issue on recent advances in EMC of printed circuit boards // IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. – November 2001. – Vol.43, no.4.

23 . Коваленков В.И. Теория передачи по линиям связи.  М.: Связьиздат, 1937.  Т.1, 2.

24 . Коваленков В.И. Устанавливающиеся электромагнитные процессы вдоль проводных линий.  М.: Изд-во АНСССР, 1945.

25 . Кузнецов П.И., Стратонович Р.Л. Распространение электромагнитных волн в многопроводных системах: Сб. статей.  М.: Изд-во ВЦ АН СССР, 1958.  84 с.

26 . Kuznetsov P.I. and Stratonovich R.L. The Propagation of Electromagnetic Waves in Multiconductor Transmission Lines. New York: Macmillan, 1964; reprinted by Pergamon Press, 1984.

27 . Канторович Л.В., Крылов В.М. Приближенные методы высшего анализа.  М.-Л.: Физматгиз, 1962.

28 . Канторович Л.В., Акилов Г.П. Функциональный анализ в нормированных пространствах.  М.: Физматгиз, 1959.

29 . Harrington R.F. Origin and Development of the Method of Moments for Field Computation // IEEE Antennas and Propagation Society Magazine. – June 1990. – Р.3136.

30 . Harrington R.F. Matrix Methods for Field Problems // IEEE Proceedings. – 1967. – №2. – Р.136149.

31 . Harrington R.F. Field Computation by Moment Methods. New York, The MacMillian Co., 1968; reprinted by Krieger Publishing Co., Malabar, Fl., 1982.

32 . Тихонов А.Н., Арсенин В.Я. Методы решения некорректных задач.  М.: Наука, 1979.

33 . Захаров Е.В., Пименов Ю.В. Численный анализ дифракции радиоволн.  М.: Радио и связь, 1982.

34 . Давыдов А.Г., Захаров Е.В., Пименов Ю.В. Метод численного решения задач дифракции электромагнитных волн на незамкнутых поверхностях произвольной формы // ДАН СССР, 1984, Том. 276. – №1.  С. 96–100.

35 . www.edem.ru.

36 . Захар-Иткин М.Х. Теорема взаимности и матричные телеграфные уравнения для многопроводных линий передачи // Радиотехника и электроника.  1974.  №11.  С. 23382348.

37 . Гипсман А.И., Красноперкин В.М., Силин Р.А. Расчёт многополосковых линий и устройств.– Антенны / Под ред. А.А. Пистолькорса. – М.: Радио и связь, 1986. Вып. 34.– С. 52-68.

38 . Кравченко С.И., Бахарев С.И. Расчёт матрицы рассеяния многопроводных полосковых линий и устройств на их основе // Вопросы радиоэлектроники. Сер. общетехническая. – 1978. – Вып. 8.  С. 45 53.

39 . Малютин Н.Д. Многосвязные полосковые структуры и устройства на их основе. – Томск: Изд-во Том. ун-та, 1990. – 164 с.

40 . Гвоздев В.И., Нефедов Е.И. Объёмные интегральные схемы СВЧ. – М.: Наука, 1985. – 256 с.

41 . Чурин Ю.А. Переходные процессы в линиях связи быстродействующих ЭВМ. – М.: Советское радио, 1975. – 207 с.

42 . Иванов Л.В. Перекрёстные наводки в системе двух линий // Вопросы радиоэлектроники. Сер. электронная вычислительная техника. – 1971. – Вып. 5.  С. 320.

43 . Брук Б.И. Перекрёстные наводки в сигнальных цепях ЭЦВМ. – М: ИТМ и ВТ, 1973. – 59 с.

44 . Вашакидзе Ю.Н. Машинный анализ межсоединений интегральных и гибридных схем сверхбыстродействующей логики с учётом их взаимного влияния // Управляющие системы и машины. – 1977. – №6(32). – С. 112-115.

45 . Пикосекундная импульсная техника / Под ред. Ильюшенко В.Н. – М.: Энергоатомиздат, 1993. – 368 с.

46 . Князев А.Д., Кечиев Л.Н., Петров Б.В. Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учётом электромагнитной совместимости. – М.: Радио и связь, 1989. – 224 с.

47 . Чермошенцев С.Ф. Информационные технологии электромагнитной совместимости электронных средств.  Казань: Изд-во Казан. гос. техн. ун-та, 2000.  152 с.

48 . Коровкин Н.В., Селина Е.Е., Моделирование волновых процессов в распределенных электромагнитных системах. – СПб.: СПбГТУ, 1992 – 110 с.

49 . Gu Q. and Kong J.A. Transient analysis of single and coupled lines with capacitively-loaded junctions // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Sept.1986. – vol.MTT-34, no.9. – Р. 952964.

50 . Базенков Н.И. Нелинейные эффекты и электромагнитная совместимость: Учебное пособие. – Томск: Томск. гос. ун-т систем управления и радиоэлектроники, 1997. – 216 с.

51 . Marx K.D. Propagation modes, equivalent circuits, and characteristic terminations for multiconductor transmission lines with inhomogeneous dielectrics // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – July 1973. – Vol.MTT-21, no.7. – Р. 450457.

52 . Пикосекундная импульсная техника /В.Н.Ильюшенко, Б.И. Авдоченко, В.Ю. Баранов и др.; Под. ред. В.Н. Ильюшенко. – М.: Энергоатомиздат, 1993. – 368 с.

53 . Bogatin E., Zimmer S. Achieving impedance control targets. Printed circuit design & manufacture. April 2004. P. 28–31.

54 . Faraji-Dana R. and Chow Y.L. The current distribution and AC resistance of a microstrip structure // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Sept.1990. – Vol. MTT-38. – Р. 12681277.

55 . Amemiya H. Time-domain analysis of multiple parallel transmission lines // RCA Review. – June 1967. – Р.241276.

56 . Кузнецов П.И., Стратонович Р.Л. Об оптимальном переходе между двумя различными однородными длинными линиями // Радиотехника. – 1954. – Т.9, №2.  С. 1320.

57 . Hsue C.-W. Elimination of ringing signals for a lossless, multiple-section transmission line // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Aug. 1989. – MTT-37. – Р.11781183.

58 . Frye R.C. and Chen H.Z. Optimal self-damped lossy transmission line interconnections for multichip modules // IEEE Trans. Circuits Syst.-II: Analog and digital signal processing. – Nov.1992. – Vol.39, no.11. – Р.765771.

59 . Nayak D. Hwang L.T. and Turlik I. Simulation and design of lossy transmission lines in a thin-film multichip package // IEEE Trans. Comp. Hybrids and Manuf. Tech. – June 1990. – Vol.13, no.2. – Р.294302.

60. Стрижевский Н.З. Взвешенное рассогласование кабеля // Электросвязь. – 1991. – №9.  С. 24.

61 . Feller A., Kaupp H.R. and Digiacomo J.J. «Crosstalk and reflections in high-speed digital systems» // Proceedings – Fall Joint Computer Conference. – 1965. – Р. 512525.

62. Пат. №3764727 (США) Electrically conductive flat cable structures / J.W. Balde.–МКИ H01b7/08, H01b11/02. – Заявл. 12.06.72; Опубл. 9.10.73.

63. А. с. №1129749 (СССР). Монтажная плата / Чермошенцев С.Ф., Шайдуллин И.Я., Шувалов Л.Н.– МКИ H05K1/02. –Заявл.18.05.83. №3593564/24-21; Опубл. 15.12.84 в Б.И. №46.

64 . Carin L. and Webb K.J. Isolation effects in single- and dual plane VLSI interconnects // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – April 1990. – Vol.MTT-38, no.4. – Р. 396404.

65 . Djordjevic A.R., Sarkar T.K. and Harrington R.F. Time-domain response of multiconductor transmission lines // IEEE Proceedings. – June 1987. – Vol.75, no.6. – Р.743764.

66 . Tourne J. Micro-machining of trenches to form shielded transmission lines // Printed circuit design & manufacture. – April 2004. – P. 34–37.

67 . Guggenbuhl W. and Morbach G. Forfard crosstalk compensation on bus lines // IEEE Trans. on CAS–I. – August 1993. – V.CAS-40, №8. – Р. 523527.

68 . Krage M.K., Haddad G.I. Characterisics of coupled microstrip lines. – I: Evaluation of coupled-line parameters // IEEE Trans. on MTT. – 1970. – V.MTT-18, №4. – Р. 222228.

69 . Красноперкин В.М., Самохин Г.С., Силин Р.А. Подвешенные связанные полосковые линии // Электронная техника. Сер. электроника СВЧ. – 1983. – Вып. 6(354).  С. 2933.

70 . Horno M. and Marques R., Coupled microstrips on double anisotropic layers // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Apr.1984. – Vol.MTT-32. –Р.467-470.

71 . Конструкторско-технологические основы проектирования полосковых микросхем / И.П. Бушминский, А.Г. Гудков, В.Ф. Дергачев и др.; Под ред. И.П. Бушминского. – М.: Радио и связь, 1987.

72 . Беднов В.Г., Пономарев Е.И., Симхес В.Я. Оценка амплитуды перекрёстных помех в межэлементных линиях связи ЭВМ // Вопросы радиоэлектроники. Сер. электронная вычислительная техника. – 1978. – Вып. 12.  С. 131137.

73 . Carey V.L., Scott T.R. and Weeks W.T. Characterization of multiple parallel transmission lines using time domain reflectometry // IEEE Trans. Instrum. Meas. – Sept. 1969. – Vol.IM-18, no.3. –Р 166171.

74 . Agrawal A.K., Fowles H.M. and Scott L.D. Experimental characterization of multiconductor transmission lines in inhomogeneous media using time-domain techniques // IEEE Trans. Electromag. Compat. – Feb.1979. – Vol.EMC-21, no.1. – Р.2832.

75 . Agrawal A.K., Lee K.M., Scott L.D. and Fowles H.M. Experimental characterization of multiconductor transmission lines in the frequency domain // IEEE Trans. Electromag. Compat. – Feb. 1979. – Vol.EMC-21, no.1. – Р.2027.

76 . Chang F.-Y. Computer-aided characterization of coupled TEM transmission lines // IEEE Trans. on Circuits and Systems. – Dec. 1980. – Vol.CAS-27, no.12. – Р. 11941205,

77 . Вычислительные методы в электродинамике / Под ред. Миттры. – М.: Мир, 1977. – 485 с.

78 . Scheinfein M.R., Liao J.C., Palusinski O.A. and Prince J.L. Electrical performance of high-speed interconnect systems // IEEE Trans. Components, Hybrids, Manuf. Technol. – September 1987. – Vol. CHMT-10, no.3. –Р.303309.

79 . А.с. №1019680. Монтажная плата / М.С. Кузнецов, В.В. Жуков, Я.А. Хетагуров, Г.И. Мелик-Оганжанян и А.А. Мошков. – МКИ H05K3/00.– Заявл. 10.12.81., №3363736/18-21; Опубл. 23.05.83 в Б.И. №19.

80 . А.с. №1540042. Экранированная печатная плата для линий передачи импульсных сигналов / Л.Н. Кечиев, И.В. Цирин, В.А. Писаревский, М.А. Зима, Н.О. Пупков и И.А. Фомичёв.– МКИ Н05К1/02, 9/00.– Заявл. 31.05.88., №4450012/24-21; Опубл. 30.01.90 в Б.И. №4.

81 . А.с. №1564741. Тканная коммутационная плата / Л.Н. Кечиев, И.В. Цирин, М.А. Зима, М.Н. Мокеев и М.С. Лапин.– МКИ Н05К1/02.– Заявл. 29.04.88., №4419982/24-21; Опубл. 15.05.90 в Б.И. №18.

82 . Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств: Учебник для радиотехнич. спец. вузов. – М.: Высшая школа, 1990.– 432 с.

83 . Технология многослойных печатных плат /А.А. Федулова, Ю.А. Устинов, Е.П.Котов и др. – М.: Радио и связь, 1990. –208 с.

84 . Printed circuit design & manufacture. April 2004. P. 44.

85 . G.R. Stoehr, Cutting Prototype Development Time and Costs Using Multiwire Technology, Electronic Manufacturing, May 1988, pp.17-19.

86 . N.I. Bazenkov and T.R. Gazizov, «EMC improvement of a double-sided printed circuit board» // Proc. of the 11-th Int. Wroclaw Symp. on EMC, Wroclaw, Poland. – September 2-4, 1992. – Р. 381384

87 . Патент №2013032 (Россия) Монтажная плата /Томский институт автоматизированных систем управления и радиоэлектроники; Н.И. Базенков. Т.Р. Газизов. – Заявл. 25.03.91. №4921967/21 (025008); Опубл. в Б. И. 1994. №9.

88 . Ненашев А.П. Конструирование радиоэлектронных средств: Учебник для радиотехнич. спец. вузов. – М.: Высшая школа. 1990. – 432 с.

89 . Справочник по расчёту и конструированию СВЧ полосковых устройств / С.И. Бахарев. В.И. Вольман. Ю.Н. Либ и др.; Под ред. В.И. Вольмана. – М.: Радио и связь. 1982. – 328 с.

90 . Справочник по пайке: Справочник / Под ред. И.Е. Петрунина. – 2-е изд. перераб. и доп. – М.: Машиностроение. 1984. – 400 с.

91 . Gazizov T.R. and Leontiev N.A. «Reduction of High-Speed Signal Distortions in Double-Layered Dielectric PCB Interconnects» // Digest of 6-th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (EPEP'97). – October 2729, 1997. – San Jose, California, USA. – Р. 6769.

92 . Gazizov T.R. «Low-Cost PCB with High-Speed and High-Density Interconnects» // Book of Abstracts of XXVI-th General Assembly of International Union of Radio Science, Toronto, Ontario, Canada. – August 1321, 1999. – Р. 264.

93 . Tomar R.S. and Bhartia P. New quasi-static models for the computer-aided design of suspended and inverted microstrip lines // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – MTT-35. Apr. 1987. – Р. 453457.

94 . Красноперкин В.М., Самохин Г.С., Силин Р.А. Анализ характеристик подвешенной и обращённой полосковых линий // Электронная техника. Сер. электроника СВЧ. – 1981. – Вып. 12(336).  С. 3238.

95 . Marshall J.B. Flat cable aids transfer of data // Electronics. – 1973. – N.4. – P.89–94.

96 . Krage M.K., Haddad G.I. Characteristics of coupled microstrip lines. – II: Evaluation of coupled-line parameters // IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech. – 1970. April 1970. – Vol.18, N.4. – P. 222–228.

97 . Gilb J.P. and Balanis C.A. Pulse distortion on multilayer coupled microstrip lines // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Oct., 1989. – Vol.37. – P. 1620–1627.

98 . Гвоздев В.И., Кузаев Г.А., Назаров И.В. Топологические ключи для пикосекундной цифровой обработки СВЧ-сигналов // Микроэлектроника. – 1995. – Т.24. – №1.  С.1629.

99 . Djordjevic A.R., Sarkar T.K., and Harrington R.F. Time-domain response of multiconductor transmission lines // IEEE Proceedings. – June 1987. – Vol.75. – N.6. – P.743–764.

100 . Arabi T.R. at al. On the modeling of conductor and substrate losses in multiconductor, multidielectric transmission line systems // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – July 1991. – Vol.39. – P.1090–1097.

101 . Maio I., Pignary S. and Canavero F. Efficient transient analysis of nonlinearly loaded low-loss multiconductor interconnects // Int. J. on Analog Integrated Circuits and Signal Processing. – Jan.1994. – Vol.5. – P.7–17.

102 . Wu Ke. Electromagnetic analysis of multiconductor losses and dispersion in hight-speed interconnects // Int. J. on Analog Integrated Circuits and Signal Processing. – Jan.1994. – Vol.5. – P.48–55.

103 . Carin L. and Webb K.J. An equivalent circuit model for terminated hybrid-mode multiconductor transmission lines // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Nov. 1989. – N.11. – P.1784–1793.

104 . Gazizov T.R. and Leontiev N.A. Reduction of high-speed signal distortions in double-layered dielectric PCB interconnects // Digest 6th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging. San Jose, California, USA. – Oct. 27–29, 1997. – P.67–69.

105 . Tomar R.S. and Bhartia P. New quasi-static models for the computer-aided design of suspended and inverted microstrip lines // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Apr.1987. – P.453–457.

106 . Guggenbuhl W. and Morbach G. Forward crosstalk compensation on bus lines // IEEE Trans. on Circuits and Systems–I: Fundamental Theory and Applications. – August 1993. – Vol.40. – N.8. – P.523–527.

107 . Cherry P.C. and Iskander M.F. FDTD Analysis of high frequency electronic interconnection effects // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Oct. 1995. – Vol.43. – P.2445–2451.

108 . Heeb H. and Ruehli A.E. Three-dimensional interconnect analysis using partial element equivalent circuits // IEEE Trans. on Circuits and Systems–I: Fundamental Theory and Applications.– Nov. 1992. – Vol.39. – N.11. – P.974–982.

109 . Coen G., De Zuter D., and Fache N. Automatic derivation of equivalent circuits for general microstrip interconnection discontinuities // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – July 1996. – Vol.44. – P.1011–1016.

110 . Chang F.-Y. Transient analysis of lossless coupled transmission lines in a nonhomogeneous dielectric medium // IEEE Trans. on Microwave Theory and Techniques. – Sept. 1980. – Vol. 18. – Р. 616–626,

111 . Красноперкин В.М., Самохин Г.С., Силин Р.А. Импульсные сигналы в связанных линиях передачи // Электронная техника. Сер. электроника СВЧ. – 1983. – Вып. 7(355). – С. 3–8.

112 . Газизов Т.Р. Уменьшение искажений электрических сигналов в межсоединениях / Под ред. Н.Д. Малютина. – Томск: Изд-во НТЛ, 2003. – 212 с.

113 . Газизов Т.Р. Характеристики подвешенной и обращённой полосковых линий // Известия вузов. Физика, 1996, №2.  С. 126 128

114 . Gazizov T.R. and Bazenkov N.I. «On the crosstalk reduction in printed circuit boards» // Proc. of the 12-th Int. Wroclaw Symp. on EMC, Wroclaw, Poland. – June 28  July 1, 1994. – Р. 550553

115 . Gazizov T.R. «Computer simulation of electromagnetic coupling in interconnects of a double-layered dielectric PCB: parallel lines on one side of the layer» // Proc. of the 13-th Int. Wroclaw Symp. on EMC, Wroclaw, Poland. – June 2529, 1996. – Р. 230234

116 . Gazizov T.R. Computer simulation of electromagnetic coupling in interconnects of a double-layered dielectric PCB: parallel lines on opposite sides of the layer // Proc. of the 6-th Int. Symp. on Antennas and Propagation (ISAP'96), Chiba, Japan. – September 2427, 1996. – Vol.3. – Р. 681684.

117 . Вуль В.А. Помехозащищённость наносекундных цифровых узлов. – Л.: Энергия. 1977.

118 . De Falco J.A. Predicting Crosstalk in Digital Systems // Computer Design. – June. 1973. – P. 69–75

119 . Gazizov T.R. and Leontiev N.A. Calculation of Transient Response in Interconnects of a Double-Layered Dielectric PCB // Proc. of the 1996 Asia-Pacific Microwave Conf. (APMC’96), New Delhi, India. – December 1720, 1996. – Vol.4. – Р.13881391.

120 . Malaviya S.D., Singh V.P. Transmission Lines Loaded at Regular Intervals // IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech. – October 1979. – Vol. MTT-27. – Р.854-859.

121 . Gazizov T.R. Far-end crosstalk reduction in double-layered dielectric interconnects // IEEE Trans. on EMC. – Nov. 2001. – Vol.43. – N.4. – P.566–572.

122 . Gazizov T.R. and Leontiev N.A. An effect of far-end crosstalk compensation in double-layered dielectric PCB interconnects // Proc. of the 14th Int. Wroclaw Symp. on EMC. Wroclaw, Poland. – June 23–25, 1998. – P.353–356.

123 . Gazizov T.R. and Leontiev N.A. Compensation of far-end crosstalk in interconnects of a double-layered dielectric PCB // Proc. 13th Int. Zurich Symp. on Electromagnetic Compatibility. Zurich, Switzerland. – Feb. 16–18, 1999. – P.645–648.

124 . Gazizov T.R. and Leontiev N.A. Far-end crosstalk compensation by changing the separation of coupled transmission lines // Proc. of the third Int. Symp. on Application of the Conversion Research Results for International Cooperation (SIBCONVERS'99). – Tomsk, Russia, May 18–20, 1999. – Vol.1. – P.79–81.

125 . Gazizov T.R., Leontiev N.A., Kuznetsova-Tadjibaeva O.M. Simple and low-cost method of far end crosstalk reduction in coupled microstrip lines // Proc. 2000 Int. Symp. on Antennas and Propagation. Fukuoka, Japan. August 22–25, 2000. – Vol.3. – P.1355–1358.

126 . Gazizov T.R., Leontiev N.A., Kuznetsova-Tadjibaeva O.M. Far end crosstalk reduction in coupled microstrip lines with covering dielectric layer // Proc. of the 15th Int. Wroclaw Symp. on Electromagnetic Compatibility. Wroclaw, Poland, 27–30 June, 2000. – P.45–49.

127 . Gu Q. and Kong J.A. Transient analysis of single and coupled lines with capacitively-loaded junctions // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. Sept.1986. – Vol.34. – P.952–964.

128 . Pan G.W., Olson K.S., and Gilbert B.K. Improved algorithmic methods for the prediction of wavefront propagation behavior in multiconductor transmission lines for high frequency digital signal processors // IEEE Trans. Computer Aided Design. June 1989. – Vol.8. – N.6. – P.609–621.

129 . Pan G.W., Olson K.S., and Gilbert B.K. Frequency-domain solution for coupled striplines with crossing strips // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. June 1991. – Vol.39. – P.1013–1017.

130 . Amemiya H. Time-domain analysis of multiple parallel transmission lines // RCA Review. June 1967. – P.241–276.

131 . De Falco J.A. Predicting crosstalk in digital systems // Computer Design. June, 1973. – P.69–75.

132 . Carin L. and Webb K.J. Isolation effects in single- and dual plane VLSI interconnects // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. April 1990. – Vol.38. – N.4. – P.396–404.

133 . Газизов Т.Р. Моделирование прямых перекрёстных помех в длинной многопроводной микрополосковой линии с покрывающим диэлектрическим слоем // Сб. науч. докл. IV Межд. Симп. по электромагнитной совместимости и электромагнитной экологии. Санкт-Петербург, 19–22 июня 2001.  C.146–150.

134 . You H., Soma M. Crosstalk Analysis of Interconnection Lines and Packages in High-Speed Integrated Circuits // IEEE Trans. on Circuits and Systems. – No. 8. 1990. – P. 1019–1026.

135 . Газизов Т.Р., Заболоцкий А.М. Модальные искажения импульсного сигнала в многопроводной линии передачи. Материалы 6-й всероссийской научно-практической конференции «Проблемы информационной безопасности государства, общества и личности», г. Томск, 24 июня 2004 г.

136 . Газизов Т.Р., Заболоцкий А.М., Кузнецова-Таджибаева О.М. Исследование модальных искажений импульсного сигнала в многопроводных линиях с неоднородным диэлектрическим заполнением. Электромагнитные волны и электронные системы. 2004. – №11.

137 . Djordjevic A.R., Harrington R.F., Sarkar T.K. and Bazdar M.B. Matrix parameters for multiconductor transmission lines. Dedham, MA: Artech House, 1989.

138 . Djordjevic A.R. and Sarkar T.K. Analysis of time response of lossy multiconductor transmission line networks // IEEE Trans. Microwave Theory Tech. – Oct.1987. – Vol.MTT-35. – Р. 898907.

<< предыдущая страница